BiPolar+三維結構固態電池包技術(MAB) 榮獲美國愛迪生獎(Edison Awards) 「金獎」。
BiPolar+三維結構固態電池包技術(MAB) 榮獲2019美國消費電子展 「創新獎Innovation Awards」。
累計獲得德、英、法、美、台、中、韓、日專利證書共77件。
BiPolar+電池BiPolar+Cell榮獲2018美國消費電子展 「創新獎Innovation Awards」。
累計獲得德、英、法、美、台、中、韓、日專利證書共70件。
BiPolar+技術成功研發完成，樣品正式送樣至用戶端測試。
全面優化固態電池，克服固態電池先天缺陷，電性表現提升至鋰聚合物電池相同水準，實測結果甚至更優於鋰聚合物電池。
天線電池Antenna Cell 榮獲2016臺北國際電腦展「最佳產品獎best choice award」。
天線電池Antenna Cell 榮獲2016臺北國際電腦展「創新設計獎d&i award」。
參加「Computex 2016臺北國際電腦展」，並首次曝光以鋰金屬負極材料的ELCB產品。
進行C輪增資，最大投資者為軟銀中國資本(SBCVC)，總增資金額6000萬美金。
參加「Computex 2015臺北國際電腦展」，並在展覽上推出新概念產品。
PLCB 榮獲2015臺北國際電腦展「創新設計獎」。
FLCB 榮獲2015年「臺灣第23屆精品獎」殊榮。
參加日本東京“第6屆國際二次電池展，並首次在亞洲公開PLCB系列群產品。
參加「美國CES消費性電子展」，並首次公開PLCB系列群產品。
累計獲得德、英、法、美、台、中、韓、日專利證書共28件。
榮獲2014臺北國際電腦展2項大獎:「創新設計獎」以及「最佳產品獎」。
參加「Computex 2014臺北國際電腦展」，並首次公開FLCB系列群產品。
累計獲得德、英、法、美、台、中、韓專利證書共21件
內建FLCB的HTC One Max「可翻式電源擴充保護套Power Flip Case」上市。
FLCB技術獲邀參加2013英特爾資訊技術峰會(IDF)。
累計獲得德國、英國、法國、美國、臺灣、中國、及韓國專利證書共16件。
於“2012 Computex”中展出FLCB 相關產品應用，如：超薄多膜體無線鍵盤、平板電腦之輔助電池、超薄iPad 充電外殼/背蓋、以及超薄智慧手機充電殼/背蓋。
FLCB技術首次于日本東京“第3屆國際二次電池展” 全球發表。
累計獲得歐洲德國、英國、法國、美國、臺灣、中國、及韓國專利證書共12件。
採用FLCB162220HC樣品的iPad充電外殼於“2011 Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)”香港秋季電子展中展出，獲得最佳人氣獎。
開始研發NFC(近場通訊)手機付費應用的FLCB033035LV低電壓系統電池。
採用FLCB182230HC樣品的iPad充電外殼於“2011 Computex” 世貿電腦展中展出。
採用FLCB050100HC/073173HC樣品的LED充電模組於“2011 TechTextile Frankfurt” 法蘭克福科技紡織展中展出。
FLCB樣品進入3C配件應用、加熱及發光科技紡織品、無線鍵盤模組、太陽能行動電源、及RTLS及時定位系統應用….等領域。
成功研發出3C產品應用的高容量FLCB182230HC。
採用FLCB033034HC樣品的LED充電模組於“2011 Christmas World Frankfurt”法蘭克福耶誕展覽中展出。
成功研發出醫療用相關穿戴式電子市場應用的高容量FLCB025107HC。
成功研發出智慧卡及穿戴式電子市場應用的高容量FLCB033034HC。
成功研發出「軟板鋰陶瓷電池FLCB」& FLCB050100HC 樣品。
於新北市五股區五工路擴廠，建立試量產線，占地296 坪。