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里程碑

  
 

2019  

   2019.04

BiPolar+三维结构固态电池包技术(MAB) 荣获美国爱迪生奖(Edison Awards) 「金奖」。

   2019.01

BiPolar+三维结构固态电池包技术(MAB) 荣获2019美国消费电子展 「创新奖Innovation Awards」。

 

2018  

   2018.03

累计获得德、英、法、美、台、中、韩、日专利证书共77件。

   2018.01

BiPolar+电池 (BiPolar+Cell) 荣获2018美国消费电子展「创新奖Innovation Awards」。

 

2017  

   2017.12

累计获得德、英、法、美、台、中、韩、日专利证书共70件。

   2017.08

BiPolar+技术成功研发完成,样品正式送样至客户端测试。

   2017.06

全面优化固态电池,克服固态电池先天缺陷,电性表现提升至锂聚合物电池相同水平,实测结果甚至更优于锂聚合物电池。

 

2016  

   2016.06

天线电池Antenna Cell 荣获2016台北国际计算机展「最佳产品奖best choice award」

   2016.06

天线电池Antenna Cell 荣获2016台北国际计算机展「创新设计奖d&i award」

   2016.06

参加「Computex 2016台北国际计算机展」,并首次曝光以锂金属负极材料的ELCB产品。

   2016.05

进行C轮增资,最大投资者为软银中国资本(SBCVC),总增资金额6000万美金。

   2016.02

参加「2016 GSMA世界行动通讯大会」。

   2016.01

参加「2016年日本国际穿戴式装置科技展」。

 

2015  

   2015.06

参加「Computex 2015台北国际计算机展」,并在展览上推出新概念产品。

   2015.06

PLCB 荣获2015台北国际计算机展「创新设计奖」

   2015.04

FLCB 荣获2015年「台湾第23届精品奖」殊荣。

   2015.02

参加日本东京“第6届国际二次电池展,并首次在亚洲公开PLCB系列群产品。

   2015.01

参加「美国CES消费性电子展」,并首次公开PLCB系列群产品。

 

2014  

   2014.12

累计获得德、英、法、美、台、中、韩、日专利证书共28件。

   2014.11

成功研发出新款电容量更高的「软包锂陶瓷电池」

   2014.06

荣获2014台北国际计算机展2项大奖:「创新设计奖」以及「最佳产品奖」

   2014.06

参加「Computex 2014台北国际计算机展」,并首次公开FLCB系列群产品。

 

2013

   2013.12

累计获得德、英、法、美、台、中、韩专利证书共21件

   2013.11

内建FLCB的HTC One Max「可翻式电源扩充保护套Power Flip Case」上市。

   2013.08

于中坜工业区扩建新厂房,正式建立量产线。

   2013.04

FLCB技术获邀参加2013英特尔信息技术峰会(IDF)。

 

2012

   2012.12

累计获得德国、英国、法国、美国、台湾、中国、及韩国专利证书共16件。

   2012.09

辉能首度引进外资并于开曼注册,成为国际性公司。

   2012.06

于“2012 Computex”中展出FLCB 相关产品应用,如:超薄多膜体无线键盘、平板计算机之辅助电池、超薄iPad 充电外壳/背盖、以及超薄智慧手机充电壳/背盖。

   2012.02

FLCB技术首次于日本东京“第3届国际二次电池展” 全球发表。

 

2011

   2011.12

累计获得欧洲德国、英国、法国、美国、台湾、中国、及韩国专利证书共12件。

   2011.09

采用FLCB162220HC样品的iPad充电外壳于“2011 Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)”香港秋季电子展中展出,获得最佳人气奖。

   2011.06

开始研发NFC(近场通讯)手机付费应用的FLCB033035LV低电压系统电池。

   2011.06

采用FLCB182230HC样品的iPad充电外壳于“2011 Computex” 世贸计算机展中展出。

   2011.05

采用FLCB050100HC/073173HC样品的LED充电模块于“2011 TechTextile Frankfurt” 法兰克福科技纺织展中展出。

   2011.02~06

FLCB样品进入3C配件应用、加热及发光科技纺织品、无线键盘模块、太阳能行动电源、及RTLS及时定位系统应用….等领域。

   2011.01

成功研发出3C产品应用的高容量FLCB182230HC。

   2011.01

采用FLCB033034HC样品的LED充电模块于“2011 Christmas World Frankfurt”法兰克福耶诞展览中展出。

 

2010

   2010.12

 累计获得美国、台湾、中国、及韩国专利证书共7件。

   2010.10

成功研发出军用产品的高容量FLCB。

   2010.08

成功研发出医疗用相关穿戴式电子市场应用的高容量FLCB025107HC。

   2010.06

成功研发出智能卡及穿戴式电子市场应用的高容量FLCB033034HC。

   2010.05

成功研发出「软板锂陶瓷电池FLCB」& FLCB050100HC 样品。

   2010.01

于新北市五股区五工路扩厂,建立试量产线,占地296 坪。

 

2008

   2008.01

于新北市五股区五权路成立工程线以进行技术改进。

 

2006

   2006.10

辉能科技(PLG)成立于北投。

   2014.11

成功研发出新款电容量更高的「软包锂陶瓷电池」

   2014.06

荣获2014台北国际计算机展2项大奖:「创新设计奖」以及「最佳产品奖」

   2014.06

参加「Computex 2014台北国际计算机展」,并首次公开FLCB系列群产品。

 

2013

   2013.12

累计获得德、英、法、美、台、中、韩专利证书共21件

   2013.11

内建FLCB的HTC One Max「可翻式电源扩充保护套Power Flip Case」上市。

   2013.08

于中坜工业区扩建新厂房,正式建立量产线。

   2013.04

FLCB技术获邀参加2013英特尔信息技术峰会(IDF)。

 

2012

   2012.12

累计获得德国、英国、法国、美国、台湾、中国、及韩国专利证书共16件。

   2012.09

辉能首度引进外资并于开曼注册,成为国际性公司。

   2012.06

于“2012 Computex”中展出FLCB 相关产品应用,如:超薄多膜体无线键盘、平板计算机之辅助电池、超薄iPad 充电外壳/背盖、以及超薄智慧手机充电壳/背盖。

   2012.02

FLCB技术首次于日本东京“第3届国际二次电池展” 全球发表。

 

2011

   2011.12

累计获得欧洲德国、英国、法国、美国、台湾、中国、及韩国专利证书共12件。

   2011.09

采用FLCB162220HC样品的iPad充电外壳于“2011 Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)”香港秋季电子展中展出,获得最佳人气奖。

   2011.06

开始研发NFC(近场通讯)手机付费应用的FLCB033035LV低电压系统电池。

   2011.06

采用FLCB182230HC样品的iPad充电外壳于“2011 Computex” 世贸计算机展中展出。

   2011.05

采用FLCB050100HC/073173HC样品的LED充电模块于“2011 TechTextile Frankfurt” 法兰克福科技纺织展中展出。

   2011.02~06

FLCB样品进入3C配件应用、加热及发光科技纺织品、无线键盘模块、太阳能行动电源、及RTLS及时定位系统应用….等领域。

   2011.01

成功研发出3C产品应用的高容量FLCB182230HC。

   2011.01

采用FLCB033034HC样品的LED充电模块于“2011 Christmas World Frankfurt”法兰克福耶诞展览中展出。

 

2010

   2010.12

 累计获得美国、台湾、中国、及韩国专利证书共7件。

   2010.10

成功研发出军用产品的高容量FLCB。

   2010.08

成功研发出医疗用相关穿戴式电子市场应用的高容量FLCB025107HC。

   2010.06

成功研发出智能卡及穿戴式电子市场应用的高容量FLCB033034HC。

   2010.05

成功研发出「软板锂陶瓷电池FLCB」& FLCB050100HC 样品。

   2010.01

于新北市五股区五工路扩厂,建立试量产线,占地296 坪。

 

2008

   2008.01

于新北市五股区五权路成立工程线以进行技术改进。

 

2006

   2006.10

辉能科技(PLG)成立于北投。

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