BiPolar+三维结构固态电池包技术(MAB) 荣获美国爱迪生奖(Edison Awards) 「金奖」。
BiPolar+三维结构固态电池包技术(MAB) 荣获2019美国消费电子展 「创新奖Innovation Awards」。
累计获得德、英、法、美、台、中、韩、日专利证书共77件。
BiPolar+电池 (BiPolar+Cell) 荣获2018美国消费电子展「创新奖Innovation Awards」。
累计获得德、英、法、美、台、中、韩、日专利证书共70件。
BiPolar+技术成功研发完成，样品正式送样至客户端测试。
全面优化固态电池，克服固态电池先天缺陷，电性表现提升至锂聚合物电池相同水平，实测结果甚至更优于锂聚合物电池。
天线电池Antenna Cell 荣获2016台北国际计算机展「最佳产品奖best choice award」。
天线电池Antenna Cell 荣获2016台北国际计算机展「创新设计奖d&i award」。
参加「Computex 2016台北国际计算机展」，并首次曝光以锂金属负极材料的ELCB产品。
进行C轮增资，最大投资者为软银中国资本(SBCVC)，总增资金额6000万美金。
参加「Computex 2015台北国际计算机展」，并在展览上推出新概念产品。
PLCB 荣获2015台北国际计算机展「创新设计奖」。
FLCB 荣获2015年「台湾第23届精品奖」殊荣。
参加日本东京“第6届国际二次电池展，并首次在亚洲公开PLCB系列群产品。
参加「美国CES消费性电子展」，并首次公开PLCB系列群产品。
累计获得德、英、法、美、台、中、韩、日专利证书共28件。
荣获2014台北国际计算机展2项大奖:「创新设计奖」以及「最佳产品奖」。
参加「Computex 2014台北国际计算机展」，并首次公开FLCB系列群产品。
累计获得德、英、法、美、台、中、韩专利证书共21件
内建FLCB的HTC One Max「可翻式电源扩充保护套Power Flip Case」上市。
FLCB技术获邀参加2013英特尔信息技术峰会(IDF)。
累计获得德国、英国、法国、美国、台湾、中国、及韩国专利证书共16件。
于“2012 Computex”中展出FLCB 相关产品应用，如：超薄多膜体无线键盘、平板计算机之辅助电池、超薄iPad 充电外壳/背盖、以及超薄智慧手机充电壳/背盖。
FLCB技术首次于日本东京“第3届国际二次电池展” 全球发表。
累计获得欧洲德国、英国、法国、美国、台湾、中国、及韩国专利证书共12件。
采用FLCB162220HC样品的iPad充电外壳于“2011 Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)”香港秋季电子展中展出，获得最佳人气奖。
开始研发NFC(近场通讯)手机付费应用的FLCB033035LV低电压系统电池。
采用FLCB182230HC样品的iPad充电外壳于“2011 Computex” 世贸计算机展中展出。
采用FLCB050100HC/073173HC样品的LED充电模块于“2011 TechTextile Frankfurt” 法兰克福科技纺织展中展出。
FLCB样品进入3C配件应用、加热及发光科技纺织品、无线键盘模块、太阳能行动电源、及RTLS及时定位系统应用….等领域。
成功研发出3C产品应用的高容量FLCB182230HC。
采用FLCB033034HC样品的LED充电模块于“2011 Christmas World Frankfurt”法兰克福耶诞展览中展出。
成功研发出医疗用相关穿戴式电子市场应用的高容量FLCB025107HC。
成功研发出智能卡及穿戴式电子市场应用的高容量FLCB033034HC。
成功研发出「软板锂陶瓷电池FLCB」& FLCB050100HC 样品。
于新北市五股区五工路扩厂，建立试量产线，占地296 坪。
荣获2014台北国际计算机展2项大奖:「创新设计奖」以及「最佳产品奖」。
参加「Computex 2014台北国际计算机展」，并首次公开FLCB系列群产品。
累计获得德、英、法、美、台、中、韩专利证书共21件
内建FLCB的HTC One Max「可翻式电源扩充保护套Power Flip Case」上市。
FLCB技术获邀参加2013英特尔信息技术峰会(IDF)。
累计获得德国、英国、法国、美国、台湾、中国、及韩国专利证书共16件。
于“2012 Computex”中展出FLCB 相关产品应用，如：超薄多膜体无线键盘、平板计算机之辅助电池、超薄iPad 充电外壳/背盖、以及超薄智慧手机充电壳/背盖。
FLCB技术首次于日本东京“第3届国际二次电池展” 全球发表。
累计获得欧洲德国、英国、法国、美国、台湾、中国、及韩国专利证书共12件。
采用FLCB162220HC样品的iPad充电外壳于“2011 Hong Kong Electronics Fair (Autumn Edition)”香港秋季电子展中展出，获得最佳人气奖。
开始研发NFC(近场通讯)手机付费应用的FLCB033035LV低电压系统电池。
采用FLCB182230HC样品的iPad充电外壳于“2011 Computex” 世贸计算机展中展出。
采用FLCB050100HC/073173HC样品的LED充电模块于“2011 TechTextile Frankfurt” 法兰克福科技纺织展中展出。
FLCB样品进入3C配件应用、加热及发光科技纺织品、无线键盘模块、太阳能行动电源、及RTLS及时定位系统应用….等领域。
成功研发出3C产品应用的高容量FLCB182230HC。
采用FLCB033034HC样品的LED充电模块于“2011 Christmas World Frankfurt”法兰克福耶诞展览中展出。
成功研发出医疗用相关穿戴式电子市场应用的高容量FLCB025107HC。
成功研发出智能卡及穿戴式电子市场应用的高容量FLCB033034HC。
成功研发出「软板锂陶瓷电池FLCB」& FLCB050100HC 样品。
于新北市五股区五工路扩厂，建立试量产线，占地296 坪。